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电镀工艺

ELECTROPLATING PROCESS

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镀镍（导电片）
发布时间：2022/8/30 19:57:09
工艺介绍：导电片包括支撑部、自支撑部延伸出的两弹性臂以及自支撑部末端向外延伸的两固定部。将导电片表面镀镍，形成金属镀镍层，防止导电片腐蚀、老化。
镀层特点：具有很强的钝化能力，稳定性高，结晶极端细小，并且具有抛光性能，抗盐雾，抗腐蚀能力强、抗变色性能:良好;
电镀种类：一般分为两种：化学镍，黑镍;
电镀方式：连续镀、滚镀、局部镀、挂镀; 适镀产品:散件、带料件(连续镀端子)、板材。