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电镀工艺

ELECTROPLATING PROCESS

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镀铜镍铬
发布时间：2022/8/30 20:00:45
镀层特点：铜镀层易抛光， 与基体的结合力好，富有延展性。具有良好的导电性和导热性。铜的电位比较正，故铁基上的铜镀层为阴极镀层。
电镀种类：按镀液性质分类:可分为氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜、乙二 胺镀铜、有机磷酸盐镀铜等;按装饰性分类：一般分为镀铜和光亮镀铜。
电镀方式：连续镀、滚镀、局部镀、挂镀。