工艺介绍：铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层，也常作为镀锡、镀金和镀银时的‘底’层，其作用是提高基体金属与表面或（或中间）镀层的结合力，同时也有利于表面镀层的沉积。当铜镀层无孔时，可提高表面镀层的抗蚀性，如在防护-装饰性多层镀饰中采用厚铜薄镍的镀饰工艺的优点就在于此，并可节省贵重的金属镍。
镀层特点：铜镀层易抛光， 与基体的结合力好，富有延展性。具有良好的导电性和导热性。铜的电位比较正，故铁基上的铜镀层为阴极镀层。
电镀种类：按镀液性质分类:可分为氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜、乙二 胺镀铜、有机磷酸盐镀铜等;按装饰性分类：一般分为镀铜和光亮镀铜。
电镀方式：连续镀、滚镀、局部镀、挂镀。
